发明名称 |
導電性微粒子、異方性導電材料、及び、導電接続構造体 |
摘要 |
本発明は、落下等による衝撃が加わっても電極と該導電性微粒子との接続界面の破壊による断線が生じにくく、加熱と冷却とを繰返し受けても疲労しにくい導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、導電接続構造体を提供することを目的とする。本発明は、樹脂又は金属からなるコア粒子の表面に、少なくとも導電金属層、バリア層、銅層、及び、錫を含有するハンダ層がこの順に積層された導電性微粒子であって、前記銅層とハンダ層とが直接接しており、前記ハンダ層中に含まれる錫に対する前記ハンダ層に直接接する銅層における銅の比率が0.5〜5重量%である導電性微粒子である。 |
申请公布号 |
JPWO2014133124(A1) |
申请公布日期 |
2017.02.02 |
申请号 |
JP20140511674 |
申请日期 |
2014.02.28 |
申请人 |
積水化学工業株式会社 |
发明人 |
石田 浩也;松下 清人 |
分类号 |
H01B5/00;B22F1/02;B22F9/00;B23K35/26;B32B15/02;C22C13/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/16;H01R11/01 |
主分类号 |
H01B5/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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