| 摘要 |
［課題］小型化が可能であり、かつ放熱性を向上させることが可能な電子モジュールおよびその製造方法を提供する。［解決手段］電子モジュール１は、基板１１と、基板１１に実装された電子部品１２と、基板１１に対向するように配置され且つ基板１１に実装された電子部品１２に熱的に接続された基板１３とを有する第１の機能部１０と、基板２１および電子部品２２を有し、第１の機能部１０に電気的に接続された第２の機能部２０と、第１の機能部１０および第２の機能部２０を冷却するヒートシンク３０とを備え、ヒートシンク３０は、内部に収納部３１ａが設けられたベースプレート３１を有し、第１の機能部１０は、基板１１および基板１３がベースプレート３１の収納部３１ａ１の内壁面に接するように収納部３１ａ１内に収納され、第２の機能部２０は、基板２１がベースプレート３１の主面３１ｂに接するようにベースプレート３１上に固定されている。 |
