发明名称 |
電子デバイス製造において基板を搬送するためのロボット装置、駆動アセンブリ、及び方法 |
摘要 |
基板搬送ロボット装置が開示される。ロボット装置は、上部アームと、上部アームに対して独立的に回転可能な前腕部と、前腕部に対して独立的に回転可能なリスト部材と、基板を運ぶよう適合したエンドエフェクタとを含みうる。いくつかの態様では、独立した回転は、第1駆動プーリ上に回転するように装着された第2駆動プーリを有するロボット駆動アセンブリによって提供される。別の態様では、ベースに装着されたプーリ、及びウェブに装着されたプーリを含むロボット駆動アセンブリが、開示される。ロボット駆動アセンブリ及び操作方法が、多数の他の態様と同様に、提供される。【選択図】図1D |
申请公布号 |
JP2017503666(A) |
申请公布日期 |
2017.02.02 |
申请号 |
JP20160544532 |
申请日期 |
2014.12.26 |
申请人 |
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドAPPLIED MATERIALS,INCORPORATED |
发明人 |
クレマーマン, イズヤ |
分类号 |
B25J9/06;B65G49/07;H01L21/677 |
主分类号 |
B25J9/06 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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