| 摘要 |
電子部品装置の軽量化や製造コストの低減化、製造時間の短縮化などを図ることができるとともに、水分、湿気、ダストなどの悪影響を確実に防止でき、しかも、射出成形により製造する場合でも電子部品の信頼性が低下することのない電子部品装置の製造方法および電子部品装置を提供する。電子部品２を包み込むように、溶融させた封止体６を供給して、電子部品２が封止体６と一体化するように覆う一体化工程を有し、封止体６は、熱可塑性樹脂に発泡剤組成物が加えられて前記一体化工程において発泡されるものであり、前記熱可塑性樹脂の２００℃において、せん断速度が１０００（１／ｓ）の時の溶融粘度が１０ｄＰａ・ｓ以上８５０ｄＰａ・ｓ未満かつショアＤ硬度が６０度未満である。 |
