| 摘要 |
【課題】可視光から近紫外光領域において高い反射率を有する高放熱性の光反射用熱硬化性樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板を提供する。【解決手段】金属配線の上に、光半導体素子搭載領域となり且つリフレクターとなる凹部が１つ以上形成されている光半導体素子搭載用基板であって、前記凹部の少なくとも一部が、エポキシ樹脂、無機充填剤及び白色顔料を含み、該無機充填剤と白色顔料の合計量が、光反射用熱硬化性樹脂全体に対して８５重量％〜９５重量％の範囲である光反射用熱硬化性樹脂を用いたトランスファー成型により形成されており、該光反射用熱硬化性樹脂は、前記金属配線の半導体素子搭載面の反対面には配置形成されていない、光半導体素子搭載用基板。【選択図】図１ |
