表面平坦化システムおよび方法

摘要

表面平坦化システムが提示されている。システムは、処理領域内に局所的なエネルギー分布を発生するための外部エネルギー源と、局部的なエネルギー分布により、処理領域の異なる場所が異なる温度に供されるような処理領域内の予め定められた温度パターンを生成するよう、外部エネルギー源を操作させるための制御ユニットと、を備えている。これは、エッチングする材料組成と接触するサンプル（例えば半導体ウェハー）が処理領域内に位置したとき、サンプル表面の異なる位置における温度パターンが、エッチングする材料組成によって異なる材料除去率（異なるエッチング率）を生成することを提供する。【選択図】図２