发明名称 SOLDERING DEVICE SOLDERING METHOD AND SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT PRODUCED BY THE SOLDERING DEVICE OR THE SOLDERING METHOD
摘要 [과제] 저비용으로, 제품 수율이 높고, 신뢰성이 높은 납땜을 실시할 수 있는 납땜 장치 및 납땜 방법을 제공한다. [해결수단] 동전극을 가지는 피처리 부재(10)를 유기 지방산 함유 용액(31a)에 침지시키는 제1 유기 지방산 함유 용액조(21)와, 유기 지방산 함유 용액(31a)과 같거나 또는 실질적으로 같은 유기 지방산 함유 용액(31b)의 증기 분위기의 공간부(24)로서, 피처리 부재(10)에 설치되어 있는 동전극을 향해서 용융 땜납의 기류를 분사하는 분사 수단(33) 및 잉여의 용융 땜납에 액체를 분사하여 제거하는 분사 수단(34)을 수평 방향으로 구비한 공간부(24)와, 잉여의 용융 땜납을 제거한 후의 피처리 부재를 다시 유기 지방산 함유 용액(31c)에 침지시키는 제2 유기 지방산 함유 용액조(23)를 적어도 구비하는 납땜 장치에 의해서 상기 과제를 해결한다.
申请公布号 KR101702171(B1) 申请公布日期 2017.02.02
申请号 KR20137005089 申请日期 2012.04.14
申请人 가부시키가이샤 다니구로구미 发明人 다니구로 가쓰모리
分类号 B23K1/00;B23K1/20;B23K3/06;B23K101/36;H05K1/02 主分类号 B23K1/00
代理机构 代理人
主权项
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