发明名称 防水机壳与电子装置
摘要 本发明提供一种防水机壳与电子装置,该防水机壳包括框架结构以及防水结构。框架结构具有开口。防水结构固定于框架结构上,并覆盖框架结构的整个外表面与开口,其中防水结构包括多个凸肋,对应地朝向开口延伸而位于开口内。该电子装置包括上述防水机壳以及键盘模块。键盘模块包括彼此分离排列的多个按键。键盘模块配置于防水机壳下方,并从框架结构下方穿入开口。防水结构覆盖位于开口内的键盘模块,并以凸肋固定于按键之间。因此,本发明的电子装置与其所应用的防水机壳具有良好的防水效果与使用便利性。
申请公布号 CN106371525A 申请公布日期 2017.02.01
申请号 CN201510537624.1 申请日期 2015.08.28
申请人 华硕电脑股份有限公司 发明人 林薇;罗棠龙;陈品妤;陈彦志;黄博文;黄秋郎;黄明智
分类号 G06F1/18(2006.01)I;G06F3/02(2006.01)I 主分类号 G06F1/18(2006.01)I
代理机构 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人 马雯雯;臧建明
主权项 一种电子装置,其特征在于,包括:防水机壳,包括:框架结构,具有开口;以及防水结构,固定于所述框架结构上,并覆盖所述框架结构的整个外表面与所述开口,其中所述防水结构包括多个凸肋,对应地朝向所述开口延伸而位于所述开口内;以及键盘模块,包括多个按键,所述键盘模块配置于所述防水机壳下方,并从所述框架结构下方穿入所述开口,所述防水结构覆盖位于所述开口内的所述键盘模块,并以所述这些凸肋固定于所述这些按键之间。
地址 中国台湾台北市北投区立德路15号