| 发明名称 | 封装结构中的可变互连接头 | ||
| 摘要 | 本发明提供了封装结构中的可变互连接头。一种实施例方法，包括分析第一封装组件和第二封装组件的翘曲特性并且在第一封装组件上形成多个焊料膏元件。多个焊料膏元件中的每一个的体积基于第一封装组件和第二封装组件的翘曲特性。方法还包括将设置在第二封装组件上的多个连接件对准第一封装件上的多个焊料膏元件，并且通过回流多个连接件和多个焊料膏元件将第二封装组件接合至第一封装组件。 | ||
| 申请公布号 | CN106373945A | 申请公布日期 | 2017.02.01 |
| 申请号 | CN201510756123.2 | 申请日期 | 2015.11.09 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 郭炫廷;刘重希;林修任;陈宪伟;郑明达;陈威宇;曹智强 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01)I;H01L21/98(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/065(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;李伟 |
| 主权项 | 一种方法，包括：分析第一封装组件和第二封装组件的翘曲特性；在所述第一封装组件上形成多个焊料膏元件，其中，所述多个焊料膏元件中的每一个的体积基于所述第一封装组件和所述第二封装组件的所述翘曲特性；将设置在所述第二封装组件上的多个连接件对准所述第一封装件上的所述多个焊料膏元件；以及通过回流所述多个连接件和所述多个焊料膏元件将所述第二封装组件接合至所述第一封装组件。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||