发明名称 发光二极管封装结构及其制造方法
摘要 一种发光二极管封装结构的制造方法,包括如下步骤:提供引线架,多列第一、第二电极交错排列于引线架上,同列第一、第二电极分别通过连接条串接,第一、第二电极外侧两端形成第一、第二接引电极;在相邻连接条之间形成围绕第一、第二电极且具有容置槽的反射杯,第一、第二接引电极外露于反射杯;对第一、第二电极的顶角切割以形成多个缺口;在容置槽内设置发光二极管芯片并电连接第一、第二电极;在容置槽内形成覆盖发光二极管芯片的封装层;沿缺口横向切割反射杯和连接条。本发明还提供一种由该方法制成的发光二极管封装结构。本发明中第一、第二电极嵌置于反射杯内,第一、第二接引电极外露于反射杯,有效提升了发光二极管封装结构的密合度。
申请公布号 CN104022215B 申请公布日期 2017.02.01
申请号 CN201310065574.2 申请日期 2013.03.01
申请人 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司 发明人 林厚德;陈滨全;陈隆欣
分类号 H01L33/60(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 主分类号 H01L33/60(2010.01)I
代理机构 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 代理人 郑海威
主权项 一种发光二极管封装结构的制造方法,包括以下步骤:提供装设有多列第一电极和第二电极的引线架,所述第一电极和第二电极交错排列于引线架上,同列中的各第一电极通过第一连接条纵向串接,同列中的各第二电极通过第二连接条纵向串接,第一电极邻近第一连接条的一端向外延伸形成有第一接引电极,第二电极邻近第二连接条的一端向外延伸形成有第二接引电极,所述第一连接条包括若干位于相邻第一电极之间的第一连接部和若干位于第一电极底部并分别与相邻第一连接部连接的第一支撑部,所述第二连接条包括若干位于相邻第二电极之间的第二连接部和若干位于第二电极底部并分别与相邻第二连接部连接的第二支撑部;在引线架上相邻的第一连接条和第二连接条之间形成围绕第一电极和第二电极的反射杯,所述反射杯具有容纳发光二极管芯片的容置槽,所述第一电极和第二电极嵌置于反射杯内,所述第一接引电极和第二接引电极分别自反射杯的相对两侧凸出于反射杯外;对第一电极邻近第一连接条的至少一顶角和第二电极邻近第二连接条的至少一顶角分别进行切割以形成对应第一电极的至少一第一缺口和对应第二电极的至少一第二缺口;在容置槽内设置发光二极管芯片并电连接发光二极管芯片与所述第一电极和第二电极;在容置槽内形成覆盖发光二极管芯片的封装层;以及沿所述第一缺口和第二缺口横向切割反射杯及连接条以形成多个独立的发光二极管封装结构。
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