发明名称 高透光、散热型LED杀虫灯用灯珠
摘要 本实用新型公开了高透光、散热型LED杀虫灯用灯珠,其包括两侧具有封装引线的LED芯片,LED芯片上设置有包裹LED芯片、且呈单颗花生米形状的透镜,LED芯片通过其两侧设置的封装引线设置在一具有安装孔的铝基板上;铝基板将LED芯片固定安装在具有一安装腔的灯珠安装座上,安装腔内设置有绝缘塑胶,绝缘塑胶内卡装有穿过安装孔与LED芯片下表面接触的散热基座;散热基座、LED芯片和铝基板之间形成一用于缓存LED芯片散发出的热量的空腔,散热基座连接有若干延伸出绝缘塑胶、用于将散热基座处的热量导出的散热管。
申请公布号 CN205912731U 申请公布日期 2017.02.01
申请号 CN201620798967.3 申请日期 2016.07.28
申请人 四川瑞进特科技有限公司 发明人 何海洋
分类号 A01M1/04(2006.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;F21V5/04(2006.01)I;F21V29/70(2015.01)I;F21Y115/10(2016.01)N 主分类号 A01M1/04(2006.01)I
代理机构 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 代理人 何凡
主权项 高透光、散热型LED杀虫灯用灯珠,其特征在于,包括两侧具有封装引线的LED芯片,所述LED芯片上设置有包裹LED芯片、且呈单颗花生米形状的透镜,LED芯片通过其两侧设置的封装引线设置在一具有安装孔的铝基板上;所述铝基板将LED芯片固定安装在具有一安装腔的灯珠安装座上,所述安装腔内设置有绝缘塑胶,所述绝缘塑胶内卡装有穿过所述安装孔与LED芯片下表面接触的散热基座;所述散热基座、LED芯片和铝基板之间形成一用于缓存LED芯片散发出的热量的空腔,所述散热基座连接有若干延伸出绝缘塑胶、用于将散热基座处的热量导出的散热管。
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