发明名称 BI-LAYER HARD MASK FOR ROBUST METALIZATION PROFILE
摘要 상이한 밀도를 갖는 2층 이상의 하드 마스크를 형성함으로써 견고한 금속화 프로파일이 형성된다. 다층 금속 하드 마스크는, 특히 최소 배선폭이 작은, 예컨대 50 nm 이하인 공정에서 유용하다. 하층일수록 보다 높은 밀도를 갖는다. 이와 같이 하여, 하층에 의해 충분한 프로세스 윈도우가 제공되는 동시에, 상층에 의해 라운드 하드 마스크 프로파일이 제공된다.
申请公布号 KR101701573(B1) 申请公布日期 2017.02.01
申请号 KR20140177840 申请日期 2014.12.10
申请人 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 发明人 판 싱 챵;시에 칭 화;수 홍 후이
分类号 H01L21/033 主分类号 H01L21/033
代理机构 代理人
主权项
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