| 发明名称 | 片状多层陶瓷电容 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种片状多层陶瓷电容，具有提高的抗弯曲强度。所述的片状多层陶瓷电容，包括：多个片状内电极，以交错方式叠合；陶瓷介质层，设置在各所述多个片状内电极之间及外侧，并使得所述多个片状内电极的相对的两端部露出；端电极，覆盖在所述的两端部，从而能够电导通所述多个片状内电极；以及高强度瓷介，形成在所述陶瓷介质层上。 | ||
| 申请公布号 | CN205920877U | 申请公布日期 | 2017.02.01 |
| 申请号 | CN201620591393.2 | 申请日期 | 2016.06.15 |
| 申请人 | 格力电器（合肥）有限公司;珠海格力电器股份有限公司 | 发明人 | 张成成;崔斌;杨善明;项永金 |
| 分类号 | H01G4/30(2006.01)I;H01G4/12(2006.01)I | 主分类号 | H01G4/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京煦润律师事务所 11522 | 代理人 | 梁永芳 |
| 主权项 | 一种片状多层陶瓷电容，包括：多个片状内电极，以交错方式叠合；陶瓷介质层，设置在各所述多个片状内电极之间及外侧，并使得所述多个片状内电极的相对的两端部露出；端电极，覆盖在所述的两端部，从而能够电导通所述多个片状内电极；以及高强度瓷介，形成在所述陶瓷介质层上。 | ||
| 地址 | 230088 安徽省合肥市高新区柏堰科技园铭传路208号 | ||