发明名称 具有通过弹簧结构连接到构件层结构上的膜片元件的MEMS构件
摘要 提出一些措施,通过这些措施能够符合目的地减小MEMS构件的膜片结构内的机械应力,此外这些措施还使得膜片元件能具有与芯片面积相比较大的膜片面积。该膜片元件构造在MEMS构件的层结构中。该膜片元件覆盖该层结构中的开口并且通过弹簧结构连接到该层结构上。该弹簧结构包括至少一个第一弹簧部件,其基本上平行于该膜片元件取向并且构造在该膜片元件下方的层平面中。该弹簧结构还包括至少一个第二弹簧部件,其基本上垂直于该膜片元件取向。该弹簧结构这样设计,使得该膜片元件的面积大于该膜片元件覆盖的开口的面积。
申请公布号 CN106375919A 申请公布日期 2017.02.01
申请号 CN201610584852.9 申请日期 2016.07.22
申请人 罗伯特·博世有限公司 发明人 F·普尔科;M·斯顿伯;R·艾伦普福特;R·舍本;B·施泰因;C·谢林
分类号 H04R19/00(2006.01)I;H04R19/02(2006.01)I 主分类号 H04R19/00(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 侯鸣慧
主权项 一种MEMS构件(10),在其层结构中构造有至少一个膜片元件(11),所述至少一个膜片元件覆盖所述层结构中的开口(12)并且通过弹簧结构(13)连接到该层结构上,其特征在于,该弹簧结构(13)包括至少一个第一弹簧部件(131),所述至少一个第一弹簧部件基本上平行于所述膜片元件(11)地取向并且构造在所述膜片元件(11)下方的层平面中,该弹簧结构(13)包括至少一个第二弹簧部件(132),所述至少一个第二弹簧部件基本上垂直于所述膜片元件(11)地取向,并且,所述弹簧结构(13)这样设计,使得所述膜片元件(11)的面积大于该膜片元件所覆盖的开口(12)的面积。
地址 德国斯图加特