发明名称 |
一种跌落测试PCB板的配套卡具 |
摘要 |
一种跌落测试PCB板及其配套卡具,属于材料测试领域。其包括PCB板(1),所述的PCB板(1)为正方体,在正方形的各个边的中间位置均布置菊花链(2),菊花链(2)上引线直径(4)与焊球直径尺寸接近相等所述的菊花链(2)引线(4)的始终点焊盘(3)位于PCB板(1)的中间位置,在PCB板(1)的四个角上布置有用于将PCB板(1)固定于跌落台上的孔(5)。本发明操作简单,可以减少工作强度和保证实验的可重复性和稳定性。 |
申请公布号 |
CN104006999B |
申请公布日期 |
2017.02.01 |
申请号 |
CN201410149294.4 |
申请日期 |
2014.04.12 |
申请人 |
北京工业大学 |
发明人 |
雷永平;顾建;温桂琛;林健;符寒光;吴中伟 |
分类号 |
G01N1/32(2006.01)I;G01N3/30(2006.01)I;G01N23/22(2006.01)I |
主分类号 |
G01N1/32(2006.01)I |
代理机构 |
北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 |
代理人 |
纪佳 |
主权项 |
一种跌落测试PCB板的配套卡具,其特征在于:PCB板(1)为正方形,在正方形的各个边的中间位置均布置菊花链(2),菊花链(2)上的引线(4)的直径与焊球的直径尺寸接近相等,所述菊花链(2)上的引线(4)的始、终点焊盘(3)位于PCB板(1)的中间位置,在PCB板(1)的四个角上布置有用于将PCB板(1)固定于跌落台上的孔(5);PCB板的配套卡具包括磨抛卡具和电镜测试卡具,磨抛卡具包括上板面(6)和下板面(7),两者通过合页(15)连接;凹槽III(9)位于下板面(7)的左侧中间位置,凹槽IV(10)位于下板面(7)的上侧中间位置,凹槽III(9)和凹槽IV(10)尺寸与PCB板(1)上封装的BGA即球栅阵列结构尺寸相同,凹槽I(11)位于下板面的右侧的中间位置,凹槽II(12)位于下板面的下侧的中间位置;凹槽I(11)和凹槽II(12)为长方形,凹槽I(11)和凹槽II(12)的竖直方向尺寸比封装BGA小1毫米,伸出端I(13)位于下板面(7)的左侧,伸出端II(14)位于下板面(7)的上侧,螺孔(8)位于磨抛卡具右下方,通过螺丝固定连接上板面(6)和下板面(7);电镜测试卡具底部由长方体和两个圆弧组成,在长方体上方均匀分布10个卡槽(16),卡槽尺寸能够满足封装BGA的PCB板竖直插放卡槽内。 |
地址 |
100124 北京市朝阳区平乐园100号 |