| 发明名称 | 一种高密度芯片重布线封装结构及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种高密度芯片重布线封装结构及其制作方法，所述结构包括金属线路层（4），所述金属线路层（4）正面设置有凸点（1），所述凸点（1）上贴装有芯片（2），所述芯片（2）的pad与凸点相连接，所述凸点（1）和芯片（2）外围填充有绝缘材料（3），所述金属线路层（4）背面设置有引脚线路层（5），所述金属线路层（4）和引脚线路层（5）外围填充有绝缘材料（3），所述引脚线路层（5）背面露出绝缘材料（3），所述引脚线路层（5）露出绝缘材料（3）的植球区域设置有金属球（6）。本发明一种高密度芯片重布线封装结构及其制作方法，它实现高性能的电性连接与良好的可靠性保证，形成高密度重布线封装工艺。 | ||
| 申请公布号 | CN106373931A | 申请公布日期 | 2017.02.01 |
| 申请号 | CN201610886307.5 | 申请日期 | 2016.10.11 |
| 申请人 | 江阴芯智联电子科技有限公司 | 发明人 | 陈灵芝;张凯;郁科锋;邹建安;王新潮 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人 | 周彩钧 |
| 主权项 | 一种高密度芯片重布线封装结构，其特征在于：它包括金属线路层（4），所述金属线路层（4）正面设置有凸点（1），所述凸点（1）上贴装有芯片（2），所述芯片（2）的pad与凸点相连接，所述凸点（1）和芯片（2）外围填充有绝缘材料（3），所述金属线路层（4）背面设置有引脚线路层（5），所述金属线路层（4）和引脚线路层（5）外围填充有绝缘材料（3），所述引脚线路层（5）背面露出绝缘材料（3），所述引脚线路层（5）露出绝缘材料（3）的植球区域设置有金属球（6）。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省无锡市江阴市澄江街道长山路78号 | ||