一种真空电子钎焊用无镉银钎料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种真空电子钎焊用无镉银钎料及其制备方法，以质量百分比计，成分包括40％‑48％Ag，1.5％‑5％Sn，0.1％‑2.5％Ni，0.3％‑2.5％Ga，余量为Cu。本发明钎料合金熔点低、加工性能良好、焊接强度高、漫流性好，合金适合在真空或保护性气氛条件下钎焊电真空器件。本发明的钎料合金不含Cd等有毒元素，无污染，满足之前颁布的WEEE和RoHS指令，是一种高性能无镉银钎料。

主权项

一种真空电子钎焊用无镉银钎料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：1)钎料的熔炼：将金属Ni与部分Cu升温至950K‑1200K，添加覆盖剂，继续升温至1730‑1800K，至金属Ni和Cu完全熔化后，自然冷却至室温，熔炼成合金A，其中Ni与Cu的重量比控制在1:1‑1:3；将金属Ga与金属Sn在真空炉中升温至350‑380K，至金属Ga与金属Sn完全熔化后，自然冷却至室温，熔炼成合金B；将Ag与其余部分Cu熔化，温度达到1370K‑1500K后加入合金A和合金B，再加入覆盖剂，充分融合并静置，降温至1100K‑1200K，出炉，浇铸形成银合金铸锭；2)钎料的成型：合金铸锭均匀化退火、扒皮，再经过轧制及拉丝工艺制造，将钎料制成厚度0.05‑0.5mm的薄带材和的丝材；其中，以重量百分比计，所述真空电子钎焊用无镉银钎料的配方组成为：40％‑48％Ag、1.5％‑5％Sn、0.1％‑2.5％Ni、0.3％‑2％Ga、Cu余量。