| 发明名称 | 薄型均温板 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种薄型均温板，包括一第一板体、一第二板体以及一毛细结构。第二板体周边与第一板体的周边彼此连接以构成一腔体；毛细结构设置于腔体的内壁；其中第一板体及/或第二板体相互面对的一侧通过蚀刻方式形成多个支撑结构，多个所述支撑结构包括多个支撑柱及多个支撑板。本发明的薄型均温板可以提高工作流体的汽化后扩散速度以及两板间的热传导速度，以增加导热能力，可以让薄型均温板更能够轻薄化，提供现在电子产品更好的导热能力，能够更轻薄、高效化。 | ||
| 申请公布号 | CN106376214A | 申请公布日期 | 2017.02.01 |
| 申请号 | CN201610560393.0 | 申请日期 | 2016.07.15 |
| 申请人 | 台达电子工业股份有限公司 | 发明人 | 黄世霖;吴定原;陈秋恭;邱俊隆 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;F28D15/04(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 李昕巍;郑泰强 |
| 主权项 | 一种薄型均温板，包括：一第一板体；一第二板体，其周边与该第一板体的周边彼此连接以构成一腔体；以及一毛细结构，设置于该腔体的内壁；其中该第一板体及/或该第二板体相互面对的一侧通过蚀刻方式形成多个支撑结构，多个所述支撑结构包括支撑柱及支撑板。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园市 | ||