发明名称 一种带识别芯片的防拆卸印章模块
摘要 本实用新型涉及一种带识别芯片的防拆卸印章模块,属于自动用印设备技术领域。本实用新型包括用于与用印机连接的印章模块头、印章固定装置、识别芯片以及印章;所述印章模块头的底部通过按销与所述印章固定装置的顶部卡接,所述识别芯片设置在所述印章固定装置内部,所述印章的手柄固定在所述印章固定装置中。本实用新型能够有效防止将印章与识别芯片分离,结构简单、安装方便、安全性高、可靠性强,带有识别芯片且防拆卸,非常适用于用印机,能够在频繁的使用过程中保持良好的工作状态。
申请公布号 CN205915832U 申请公布日期 2017.02.01
申请号 CN201620710687.2 申请日期 2016.07.07
申请人 成都三泰电子有限公司 发明人 蒋智;罗建军;谢万彬;李晓辉;补建
分类号 B41K1/58(2006.01)I 主分类号 B41K1/58(2006.01)I
代理机构 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人 苏丹
主权项 一种带识别芯片的防拆卸印章模块,其特征在于:包括用于与用印机连接的印章模块头(1)、印章固定装置(2)、识别芯片(25)以及印章(3);所述印章模块头(1)的底部通过按销(1325)与所述印章固定装置(2)的顶部卡接,所述识别芯片(25)设置在所述印章固定装置(2)内部,所述印章(3)的手柄固定在所述印章固定装置(2)中。
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