| 发明名称 | 一种双芯片引线框架 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种双芯片引线框架，包括多个引线框架单元，相邻引线框架单元通过连接筋相连，所述引线框架单元包括散热片、芯片引线及多根管脚引线，所述散热片上设置有用于承载芯片的第一基岛，所述芯片引线与散热片相连，所述的多根管脚引线均与散热片断开，且位于一端端头的管脚引线上设置有用于承载芯片的第二基岛。所述一种双芯片引线框架能够实现双芯片封装，且第一基岛设置于散热片上，第二基岛设置于一端端头的管脚引线上，具有较好的散热效果，结构简单、易于实现。 | ||
| 申请公布号 | CN205920964U | 申请公布日期 | 2017.02.01 |
| 申请号 | CN201620656119.9 | 申请日期 | 2016.06.28 |
| 申请人 | 无锡市玉祁红光电子有限公司 | 发明人 | 王一平;祝斌 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 张海英;徐鹏飞 |
| 主权项 | 一种双芯片引线框架，其特征在于：包括多个引线框架单元，相邻引线框架单元通过连接筋相连，所述引线框架单元包括散热片、芯片引线及多根管脚引线，所述散热片上设置有用于承载芯片的第一基岛，所述芯片引线与散热片相连，所述的多根管脚引线均与散热片断开，且位于一端端头的管脚引线上设置有用于承载芯片的第二基岛。 | ||
| 地址 | 214183 江苏省无锡市惠山区玉祁镇会议中心对面无锡市玉祁红光电子有限公司 | ||