发明名称 半導体素子および電子機器
摘要 PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor element capable of having high reliability.SOLUTION: A semiconductor element 100 includes: an insulation substrate 10 in which a groove part 14 is provided; a contact part 30 provided in the groove part 14 and electrically connected to a silicon body 80; and a silicide layer 34 provided between the silicon body 80 and the contact part 30 and connecting the silicon body 80 and the contact part 30.
申请公布号 JP6070924(B2) 申请公布日期 2017.02.01
申请号 JP20120151739 申请日期 2012.07.05
申请人 セイコーエプソン株式会社 发明人 河野 秀逸
分类号 G01P15/08;B81B3/00;G01P15/125;H01L29/84 主分类号 G01P15/08
代理机构 代理人
主权项
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