电子行业用PCB与导热板的粘结工艺

摘要

本发明涉及电子行业用PCB与导热板的粘结工艺，其选用聚酰亚胺薄膜，经刻膜、冷粘、定位、预热、热压、冷却、后处理及验证等工艺步骤，使PCB与导热板结合良好，耐受后续PCB组装过程中的高温及热膨胀系数变化，不致产生脱胶及PCB的翘曲变形问题，产品粘结质量显著提高，适合于电装生产，满足电子行业高品质要求。

主权项

电子行业用PCB与导热板的粘结工艺，其特征在于包括以下步骤：（1）选材：选用聚酰亚胺薄膜；（2）刻膜：根据导热板尺寸，将聚酰亚胺薄膜裁剪成合适大小的胶膜，胶膜尺寸应比导热板尺寸各方向大9~11mm；根据对应导热板的图纸编程雕刻程序，采用刻字机将胶膜雕刻出对应导热板形状，使用尖锥清理胶膜孔内残留的切片，然后将胶膜与底片进行对比，确保各方向的误差在0.2mm以内；（3）冷粘：在桌面平铺一张白纸，将导热板放置在白纸上，导热板的粘结面朝上；撕掉已成型的胶膜上的保护层，把胶膜和导热板重合在一起，用注射器向胶膜与导热板的结合面注入适量液体粘结剂，利用液体粘结剂自身张力使导热板与胶膜结合在一起，如有卷曲，则用戴指套的手指将结合面抚平，确保胶膜与导热板形状、尺寸相符，检查各孔位，确保尺寸大小一致且无偏移，然后用刀片修去导热板边缘突出的胶膜；（4）定位：将PCB叠加在胶膜上，使PCB与胶膜、导热板图形重合无偏移、弯曲，然后在四个边角注入适量液体粘结剂，用手指按住，待液体粘结剂挥发后再松开；从导热板面向四个定位孔中用打孔机打入定位销，将PCB、胶膜和导热板固定，得到PCB粘结组件；（5）预热：启动干燥箱，将干燥箱的温度调节至115~125℃，取一张牛皮纸对折，将步骤（4）制得的PCB粘结组件夹在牛皮纸中间，确保PCB粘结组件中的导热板面朝上且整个PCB粘结组件完全置于牛皮纸中，然后将PCB粘结组件连同牛皮纸置于两块钢制平板中并放入干燥箱内加热4~6min；（6）热压：启动硫化机，将硫化机的加热温度调节至130~140℃；从干燥箱中取出PCB粘结组件和牛皮纸，然后一并放入硫化机中加温加压处理13~15min，硫化机压力控制在0.5~1MPa；（7）冷却：从硫化机中取出PCB粘结组件，将其置入两块钢制平板中，冷却8~12min；（8）后处理：从两块钢制平板中取出冷却好的PCB粘结组件，用钻床打出定位销，用刀片将PCB粘结组件边缘部分溢出的胶处理干净，用铆钉对粘接好的导热板插入沉孔进行试插测试，将铆钉位置不平或不能完全插入沉孔的PCB粘结组件挑出，用工具将沉孔内多余的杂质处理干净，杂质处理完毕后，再用铆钉进行沉孔试插测试，直至确认孔内无杂质为止；（9）验证：对处理后的PCB粘结组件进行三次回流焊接及三次红胶固化处理，检验PCB粘结组件是否出现脱胶及PCB的翘曲变形问题，无问题的即为合格品。