| 发明名称 | IC载板生产标记方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种IC载板生产标记方法，IC载板包括层叠压合的多层基板，IC载板对应一个二维码，该标记方法包括以下步骤：在内层基板上预留第一标记位置；在第一标记位置上通过加工通孔标记出对应的二维码；在内层基板的两侧分别至少压合一层外层基板；对外层基板进行线路制作，在位于最外层的其中一个外层基板上预留第二标记位置、并在对应第一标记位置的位置进行开窗处理；在背光条件下读取第一标记位置的二维码，并在第二标记位置通过加工通孔标记出对应的二维码。实现内外层的标记转移，保证内外层板标记的准确性和一致性；该二维码根据需要设置为对于该IC载板的编号、缺陷位置等信息，利于生产跟踪和监控，满足自动化生产，提高生产效率。 | ||
| 申请公布号 | CN106373904A | 申请公布日期 | 2017.02.01 |
| 申请号 | CN201610872775.7 | 申请日期 | 2016.09.29 |
| 申请人 | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 | 发明人 | 李星星;卢汝锋;谢添华 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 周修文 |
| 主权项 | 一种IC载板生产标记方法，IC载板包括层叠压合的多层基板，其特征在于，IC载板对应一个二维码，该标记方法包括以下步骤：(1)、在内层基板上预留第一标记位置；(2)、在第一标记位置上通过加工通孔标记出对应的二维码；(3)、在内层基板的两侧分别至少压合一层外层基板；(4)、对外层基板进行线路制作，在位于最外层的其中一个外层基板上预留第二标记位置、并在对应第一标记位置的位置进行开窗处理；(5)、在背光条件下读取第一标记位置的二维码，并在第二标记位置通过加工通孔标记出对应的二维码。 | ||
| 地址 | 510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号 | ||