提高HTPB推进剂界面粘接的衬层材料及其制备方法

摘要

一种提高HTPB推进剂界面粘接的衬层材料及其制备方法，本发明所提供的衬层材料包括两部分，互穿网络Ⅰ和互穿网络Ⅱ。其中互穿网络Ⅰ包括：固化剂，所述固化剂为异氰酸酯；扩链剂，所述扩链剂为二元醇或二元胺；交联剂，所述交联剂为多元活性官能团化合物；增塑剂；还包括：粘合剂为丁羟、叠氮或是聚醚等端羟基大分子二元醇。互穿网络Ⅱ为环氧树脂、聚丙烯酸酯、聚氨酯、聚硅氧烷、乙烯基树脂或是苯乙烯等树脂。通过本发明可以提供一种新技术适应于推进剂的衬层，以提高衬层与推进剂界面的粘合性。

主权项

一种提高HTPB推进剂界面粘接的衬层材料，其特征在于，各组分的重量配比为：互穿网络Ⅰ包括：粘合剂、扩链剂、交联剂、增塑剂和固化剂；粘合剂，所述粘合剂为端羟基聚丁二烯、叠氮或是聚醚等端羟基大分子二元醇，100份；扩链剂，4~15份；交联剂，1~8份；增塑剂，10~25份；固化剂，根据固化参数计算，所述固化参数为互穿衬层中‑NCO的摩尔数与‑OH和‑NH的摩尔数之和的比例；互穿网络Ⅱ，互穿网络Ⅱ为环氧树脂、聚丙烯酸酯、聚氨酯、聚硅氧烷、乙烯基树脂或是苯乙烯等树脂，10~40份。