| 发明名称 | 基于芯片级封装的LED光源模组及LED灯具 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种基于芯片级封装的LED光源模组及LED灯具，属于光电技术领域，所述基于芯片级封装的LED光源模组包括：基板，所述基板的中部设有方形灯珠区，所述灯珠区的外周设有驱动单元。本实用新型的基于芯片级封装的LED光源模组通过在基板中部设置方形灯珠区，多颗灯珠在灯珠区内以特定的矩阵形式排列，能够提高光效率，减小生产成本。具有节约材料，成本低廉的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN205919133U | 申请公布日期 | 2017.02.01 |
| 申请号 | CN201620695294.9 | 申请日期 | 2016.07.01 |
| 申请人 | 深圳市长运通光电技术有限公司 | 发明人 | 张伟珊;古道雄 |
| 分类号 | F21K9/20(2016.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/00(2015.01)I;F21Y105/10(2016.01)N;F21Y115/10(2016.01)N | 主分类号 | F21K9/20(2016.01)I |
| 代理机构 | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 | 代理人 | 孙大勇 |
| 主权项 | 一种基于芯片级封装的LED光源模组，其特征在于，包括：基板，所述基板的中部设有方形灯珠区，所述灯珠区的外周设有驱动单元。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区高新中二道2号深圳国际软件园4栋201-205室、222-226室（仅限办公） | ||