| 发明名称 | 工件、电子设备及真空溅射镀膜方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了工件、电子设备及真空溅射镀膜方法，其中，该工件表面形成有镀膜层，所述镀膜层包括形成在所述工件外表面的第一耐磨层，形成在所述第一耐磨层外表面的第二耐磨层，以及形成在所述第二耐磨层外表面的防指纹层。通过在防指纹层和工件之间形成第一和第二两个耐磨层，在保证防指纹膜具有良好的防指纹和抗脏污性能的同时，可以显著提高防指纹层的耐磨性和使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN106367723A | 申请公布日期 | 2017.02.01 |
| 申请号 | CN201610781936.1 | 申请日期 | 2016.08.31 |
| 申请人 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 发明人 | 蒋正南 |
| 分类号 | C23C14/34(2006.01)I;C23C14/02(2006.01)I;C23C14/08(2006.01)I;C23C14/10(2006.01)I;C23C14/12(2006.01)I | 主分类号 | C23C14/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人 | 李志东 |
| 主权项 | 一种工件，其特征在于，所述工件表面形成有镀膜层，所述镀膜层包括：第一耐磨层，所述第一耐磨层形成在所述工件的外表面；第二耐磨层，所述第二耐磨层形成在所述第一耐磨层的外表面；以及防指纹层，所述防指纹层形成在所述第二耐磨层的外表面。 | ||
| 地址 | 523860 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号 | ||