| 发明名称 | 蚀刻液 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种蚀刻液，包括：10至30重量％的磷酸，2至20重量％的硝酸，6至18重量％的氢氟酸，5至10重量％的盐酸，和水，其中所述的重量百分比基于所述蚀刻液的重量。所述蚀刻液可用于减薄量产过程中的基板，其在基板薄化之后对附着在基板表面的沉淀杂质进行溶解，有效去除基板表面杂质，提高产品合格率和良率，同时对基板厚度的控制提供了有效保证。 | ||
| 申请公布号 | CN104445971B | 申请公布日期 | 2017.02.01 |
| 申请号 | CN201410682417.0 | 申请日期 | 2014.11.24 |
| 申请人 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发明人 | 谷丰 |
| 分类号 | C03C15/00(2006.01)I | 主分类号 | C03C15/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 陈平 |
| 主权项 | 一种蚀刻液，所述蚀刻液包括：10至30重量％的磷酸，2至20重量％的硝酸，6至18重量％的氢氟酸，5至10重量％的盐酸，3至8重量％的阴离子表面活性剂，和水，其中所述的重量百分比基于所述蚀刻液的重量，并且所述阴离子表面活性剂是十二烷基苯磺酸钠。 | ||
| 地址 | 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 | ||