| 发明名称 | 焊接基体 | ||
| 摘要 | 本发明涉及焊接技术领域，公开了一种焊接基体，该焊接基体设有焊槽，所述焊槽内侧设有用于在被焊件焊接到焊点处后防止焊料及被焊件从焊槽上松动脱落的限位件。本发明方案在现有焊接基体方案的基础上，在焊槽的内侧设置有限位件，其中限位件能防止焊料从焊槽中脱落，解决了现有焊接方案中焊接点不牢固、焊料容易脱落的技术问题。 | ||
| 申请公布号 | CN106363312A | 申请公布日期 | 2017.02.01 |
| 申请号 | CN201611047466.2 | 申请日期 | 2016.11.23 |
| 申请人 | 京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（中国）有限公司;天津京信通信系统有限公司 | 发明人 | 卜斌龙;刘培涛;游建军;段红彬;彭李静 |
| 分类号 | B23K33/00(2006.01)I;B23K37/06(2006.01)I | 主分类号 | B23K33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人 | 刘延喜;王增鑫 |
| 主权项 | 一种焊接基体，其特征在于：该焊接基体的焊点处设有焊槽，所述焊槽内侧设有用于在被焊件焊接到焊点处后防止焊料及被焊件从焊槽上松动脱落的限位件。 | ||
| 地址 | 510663 广东省广州市经济技术开发区金碧路6号 | ||