| 发明名称 | 一种半导体器件封帽电极的修整装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种半导体器件封帽电极的修整装置。该装置包括底座、研磨盘、电极承载盘；电极承载盘的下侧面设置有电极孔；研磨盘转动设置在底座上，研磨盘与磨盘驱动装置连接；电极承载盘设置在研磨盘的上表面，电极承载盘通过支架设置在底座上，电极承载盘与支架转动连接。本实用新型所述半导体器件封帽电极的修整装置，实现对半导体器件封帽电极的批量研磨加工，大大提高了加工效率。 | ||
| 申请公布号 | CN205915186U | 申请公布日期 | 2017.02.01 |
| 申请号 | CN201620862886.5 | 申请日期 | 2016.08.11 |
| 申请人 | 山东华光光电子股份有限公司 | 发明人 | 任忠祥;赵克宁;赵霞焱;徐现刚 |
| 分类号 | B24B37/00(2012.01)I;B24B37/27(2012.01)I;B24B37/34(2012.01)I | 主分类号 | B24B37/00(2012.01)I |
| 代理机构 | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人 | 杨树云 |
| 主权项 | 一种半导体器件封帽电极的修整装置，其特征在于，包括底座、研磨盘、电极承载盘和磨盘驱动装置；电极承载盘的下侧面设置有电极孔；研磨盘转动设置在底座上，研磨盘与磨盘驱动装置连接；电极承载盘设置在研磨盘的上表面，电极承载盘通过支架设置在底座上，电极承载盘与支架转动连接。 | ||
| 地址 | 250101 山东省济南市高新（历下）区天辰大街1835号 | ||