| 摘要 |
반도체 디바이스 구조물 및 그 형성 방법이 제공된다. 반도체 디바이스 구조물은 기판, 및 기판 상에 형성된 도전성 패드를 포함한다. 반도체 디바이스 구조물은 도전성 패드 상부에 형성된 보호층, 및 적어도 보호층 내에 형성된 포스트-패시베이션 상호접속(PPI) 구조물을 포함한다. PPI 구조물은 도전성 패드에 전기적으로 접속된다. 반도체 디바이스 구조물은 또한 보호층 상부에 형성된 제 1 내습성 층을 포함하고, 보호층과 제 1 내습성 층은 상이한 재료로 제조된다. 반도체 디바이스 구조물은 제 1 내습성 층 상부에 형성되고, PPI 구조물에 접속된 언더 범프 금속(UBM)층을 더 포함한다. |
