一种微波高频合路器和热备份通信系统

摘要

本实用新型适用于通信领域，提供了一种微波高频合路器和热备份通信系统。所述微波高频合路器包括天线适配器、腔体、第一ODU适配器、第二ODU适配器和框架，腔体的第一输入/输出端与天线适配器相接，腔体的第二输入/输出端与第一ODU适配器相连，腔体的第三输入/输出端与第二ODU适配器相连，腔体由框架的底部支撑，腔体包括上盖板、下盖板和夹持在上盖板与下盖板之间的芯体，所述芯体采用的是窄边单排耦合的方式。本实用新型的微波高频合路器在电性能方面驻波更低、隔离更高，在结构方面，定向耦合器加工更容易，更能保证加工精度，不仅性能优异，而且在有效降低成本的同时，还大大地提高了产品合格率，十分适用于批量生产。

主权项

一种微波高频合路器，其特征在于，所述微波高频合路器包括天线适配器、腔体、第一ODU适配器、第二ODU适配器和框架，腔体的第一输入/输出端与天线适配器相接，腔体的第二输入/输出端与第一ODU适配器相连，腔体的第三输入/输出端与第二ODU适配器相连，腔体由框架的底部支撑，腔体包括上盖板、下盖板和夹持在上盖板与下盖板之间的芯体，所述芯体采用的是窄边单排耦合的方式。