发明名称 一种基于LED玉米灯的新型灯条
摘要 本实用新型公开了一种基于LED玉米灯的新型灯条,它涉及LED照明领域,LED贴片灯珠是由支架和封装物料组成,其中支架包含铜片和树脂,铜片作为支架的载体,其表面包裹有树脂,且树脂的上表面与铜片结合形成碗杯,封装物料是由LED蓝光芯片、金线和荧光胶层组成,LED蓝光芯片设置在支架碗杯内,LED蓝光芯片表面与铜片之间通过金线连接,LED蓝光芯片的上方和碗杯的结合处覆盖有荧光胶层。它避免了背景技术中助焊剂挥发浸入灯条荧光胶层而导致LED玉米灯光衰和色差的问题,继而提升了产品的质量,另外在灯条的组装上选用卡槽连接替代了背景技术中的SMT贴片工艺,也大大的节省了产品的成本。
申请公布号 CN205920969U 申请公布日期 2017.02.01
申请号 CN201620593734.X 申请日期 2016.06.17
申请人 深圳市斯迈得半导体有限公司 发明人 李俊东;张仲元;张钟文;柳欢;王鹏辉
分类号 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I 主分类号 H01L25/075(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种基于LED玉米灯的新型灯条,其特征在于:它包含灯条(1)、LED贴片灯珠(2)、连接铜片(3)和电极卡槽(4),灯条(1)上均匀设置有数个LED贴片灯珠(2),LED贴片灯珠(2)是由支架和封装物料组成,其中支架包含铜片(2‑1)和树脂(2‑2),铜片(2‑1)作为支架的载体,其表面包裹有树脂(2‑2),且树脂(2‑2)的上表面与铜片(2‑1)结合形成碗杯(2‑3),封装物料是由LED蓝光芯片(2‑4)、金线(2‑5)和荧光胶层(2‑6)组成,LED蓝光芯片(2‑4)设置在支架碗杯(2‑3)内,LED蓝光芯片(2‑4)表面与铜片(2‑1)之间通过金线(2‑5)连接,LED蓝光芯片(2‑4)的上方和碗杯(2‑3)的结合处覆盖有荧光胶层(2‑6),相邻两个LED贴片灯珠(2)之间设置有连接铜片(3),且连接铜片(3)与LED贴片灯珠(2)上的铜片(2‑1)连接,灯条(1)的两端分别设置有电极卡槽(4)。
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