| 发明名称 | 用于倒装芯片的LED支架以及LED | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种用于倒装芯片的LED支架，所述LED支架包括基板(10)，其中，所述基板(10)上铺设有绝缘带(30)，所述绝缘带(30)两侧铺设有金属层，所述绝缘带两侧的金属层分别为正极区域(21)与负极区域(22)，所述正极区域(21)与所述负极区域(22)上分别设置有凹槽。上述用于倒装芯片的LED支架以及LED，在基板的正极区域以及负极区域设置有凹槽，锡膏可均匀填充于凹槽中，回流焊时熔融锡膏不会移动偏移，从而避免封装过程锡膏熔融偏移造成的IR问题。 | ||
| 申请公布号 | CN205920989U | 申请公布日期 | 2017.02.01 |
| 申请号 | CN201620842343.7 | 申请日期 | 2016.08.04 |
| 申请人 | 惠州雷通光电器件有限公司 | 发明人 | 任艳艳 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 郭玮;李双皓 |
| 主权项 | 一种用于倒装芯片的LED支架，所述LED支架包括基板(10)，其特征在于，所述基板(10)上铺设有绝缘带(30)，所述绝缘带(30)两侧铺设有金属层，所述绝缘带两侧的金属层分别为正极区域(21)与负极区域(22)，所述正极区域(21)与所述负极区域(22)上分别设置有凹槽。 | ||
| 地址 | 519000 广东省惠州市惠城区汝湖镇下围村厂房E、F栋 | ||