发明名称 |
一种软性电路板及电子设备 |
摘要 |
本实用新型涉及电子技术领域,公开了一种软性电路板及电子设备。本实用新型中,软性电路板包括:软性电路板本体以及补强胶片;补强胶片的第一端与软性电路板本体的第一端对齐,且补强胶片部分固定于软性电路板本体的第一表面;补强胶片的第二端向外延伸,形成一掀起舌片;软性电路板本体的第二表面设有露铜部,且露铜部设置在软性电路板本体的第一端。本实用新型还提供了包括:主板、连接器以及如上述的软性电路板的电子设备。软性电路板与连接器电性连接;连接器固定于主板,与主板电性连接。通过在软性电路板上设置掀起舌片的方式,使得装配人员在装配软性电路板时能够通过捏住掀起舌片的方式,拿取软性电路板,以便于对位,提高了装配效率。 |
申请公布号 |
CN205921811U |
申请公布日期 |
2017.02.01 |
申请号 |
CN201620637530.1 |
申请日期 |
2016.06.23 |
申请人 |
上海与德通讯技术有限公司 |
发明人 |
杨朝蓉 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H01R12/79(2011.01)I;H01R12/82(2011.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 |
代理人 |
成丽杰 |
主权项 |
一种软性电路板,其特征在于,包括:软性电路板本体以及补强胶片;所述补强胶片的第一端与所述软性电路板本体的第一端对齐,且所述补强胶片部分固定于所述软性电路板本体的第一表面;所述补强胶片的第二端向外延伸,形成一掀起舌片;所述软性电路板本体的第二表面设有露铜部,且所述露铜部设置在所述软性电路板本体的第一端。 |
地址 |
201506 上海市金山区通业路218号3幢2层 |