| 摘要 |
본 발명에는 칩 패키지 모듈이 개시된다. 이 칩 패키지 모듈은 제1 칩과 적어도 하나의 제2 칩을 포함한다. 제1 칩의 앞면에 근접하는 일측에는 제1 솔더랜드가 설치된다. 적어도 하나의 제2 칩은 제1 칩의 뒤측에 배치된다. 각 제2 칩에는 제2 솔더랜드가 설치된다. 제1 칩의 상기 제1 솔더랜드는 재배선층을 통해 상기 제2 칩의 상기 제2 솔더랜드와 연결된다. 본 발명에 있어서의 칩 패키지 모듈에 따르면, 제2 칩을 제1 칩의 뒤측에 설치하고, 재배선층을 통해 제1 솔더랜드와 제2 솔더랜드를 접속시키며, 멀티칩의 표면에 대해 재배선을 하여 지문인식칩 정면의 솔더랜드의 리드선을 배면으로 인출하여 상호 연결시킴으로써, 인체가 칩 앞면의 감지 영역에 충분히 접촉될 수 있도록 한다. 또한, 멀티칩의 재배선 기술은 칩들 사이의 상호 연결 거리를 대폭 축소시키고 칩들 사이의 통신 효율을 향상시킬 수도 있다. |
