| 摘要 |
オープン不良を防止し、かつ水分の浸入を防止することができる積層型インダクタ素子を提供する。積層型インダクタ素子は、ビアホールの端面が積層体の天面に露出している。焼成時には、貫通孔に充填された導電ペーストは、天面が開放されるので、厚み方向にだけ収縮することになる。また、焼成前にはセラミックシートが積層されて圧着されるため、貫通孔から導電ペーストが大きく隆起することはない。したがって、積層型インダクタ素子は、突起部分（例えば１０μｍ以上）が発生することがなく、天面の平坦性を確保することができ、オープン不良を防止することができる。また、貫通孔に充填された導電ペーストは、当該貫通孔側面のセラミックシートに引っ張られるため、当該導電ペーストとセラミックシートの密着性が高くなり、水分の浸入も防止することができる。 |
