超高速レーザビーム光学系、破壊層および他の層を用いたスタック透明材料の切断

摘要

材料を、レーザ掘削、穿孔形成、切断、分離、または別のやり方で処理する方法は、パルスレーザビームをレーザビーム焦線に集束させるステップ、およびレーザビーム焦線を、スタックを備えたワークピース内へと導くステップを含み、スタックは、レーザ処理される材料であるレーザビームに面した第１の層、キャリア層を含む第２の層、第１の層と第２の層との間に位置するレーザビーム破壊要素、のうちの少なくとも１つを含み、レーザビーム焦線は第１の層の材料内に誘起吸収を発生させ、誘起吸収はレーザビーム焦線に沿って第１の層の材料内に欠陥ラインを生じさせる。ビーム破壊要素は、ビーム破壊層またはビーム破壊境界面とすることができる。