| 摘要 |
【課題】分割予定ラインの位置ずれを抑制できるウェーハの加工方法を提供する。【解決手段】ウェーハの加工方法は、ウェーハの表面に保護テープを貼着する保護テープ貼着ステップと、保護テープを介してチャックテーブルの保持面にウェーハを保持する保持ステップと、チャックテーブルに保持したウェーハの裏面からデバイス領域の周縁に沿ってレーザー光線を照射し、デバイス領域と外周余剰領域とを分離してデバイス領域を囲繞する枠体を形成する枠体形成ステップと、枠体形成ステップを実施した後、ウェーハの裏面から枠体に囲繞されたデバイス領域の分割予定ラインに沿ってウェーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を照射し、ウェーハの内部に改質層を形成する分割予定ライン加工ステップと、保護テープを介してウェーハに外力を付与し、ウェーハを複数のデバイスチップに分割する分割ステップと、を備える。【選択図】図２ |
