| 摘要 |
【課題】絶縁層とするポリイミド樹脂を金属層と直接接合することで、接着剤を使用せず、低比誘電率、低誘電正接等の利点を備え、高周波電子機器での応用に適した、金属積層板及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の金属積層板は、第１金属層と絶縁層を含み、前記絶縁層はポリイミド樹脂で成り、前記第１金属層上に配置され、かつ第１金属層に直接接触する。前記ポリイミド樹脂は、少なくとも２種類の二無水物単量体と少なくとも２種類のジアミン単量体から誘導されて成り、二無水物単量体はＰ−フェニレンビス（トリメリテート無水物）、４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物および４，４’−（４，４’−イソプロピリデンジフェノキシ）ビス（フタル酸無水物）で構成される群より選択され、前記ジアミン単量体のうち１種類が２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジンであり、前記二無水物単量体と前記ジアミン単量体のモル数比が０．８５〜１．１５である。【選択図】図６ |
