実装構造体の製造方法

摘要

本発明の一形態にかかる実装構造体の製造方法は、支持体上に絶縁層および導電層を交互に積層することによって、絶縁層および導電層を有する配線基板を支持体上で形成する工程と、配線基板に電子部品を実装することによって、配線基板および電子部品を有する実装構造体を支持体上で形成する工程と、実装構造体から支持体を除去する工程とを備える。その結果、実装構造体の生産効率を高めることができる。