| 摘要 |
配線基板を含むモジュールにおいて、その配線基板の表面に配置されたランド電極および配線導体が、はんだを介することなく表面実装部品と接合可能とすることで、小型化、低背化を可能にしたモジュールを提供する。この発明にかかるモジュール１０は、配線基板１２を含む。配線基板１２の一方主面１２ａには、ランド電極部１６および配線導体部１８が配置されている。ランド電極部１６には、表面実装部品２０ａ，２０ｂが外部電極部３４，３６あるいは外部端子部３８，４０を介して接合される。表面実装部品２０ａ，２０ｂの外部電極部３４，３６あるいは外部端子部３８，４０は、ランド電極部１６とＳｎを介して接合されて、表面実装部品２０ａ，２０ｂが実装される。 |
