電解銅箔及びその製造方法

摘要

銅の結晶粒３の内部又は銅の結晶粒３同士の粒界に、平均粒径０．５〜１００ｎｍの介在物５を有し、前記介在物が無機化合物及び／又は有機化合物を含み、前記無機化合物が、タングステン、モリブデン、チタン、テルルからなる群から選ばれる一つ以上の金属元素の酸化物を含み、前記有機化合物が、チオ尿素、エチレンチオ尿素、テトラメチルチオ尿素、１，３−ジメチル−２−チオ尿素からなる群から選ばれる一つ以上のチオ尿素系有機化合物を含むことを特徴とする電解銅箔１を用いる。