| 摘要 |
【課題】誘電特性に優れ、なおかつ金属箔接着性及び耐熱性に優れた熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板を提供する。【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、１分子中に２個の芳香族アミノ基を有するアニリン化合物（ｂ）と、１分子中に１個の芳香族性アミノ基と少なくとも１個の芳香族ヒドロキシル基を有するアミノフェノール化合物（ｃ）とを用い、（ａ）成分を（ｂ）及び（ｃ）成分に対して過剰にして反応させて得られ、結合度という概念で規定される特定の重量平均分子量を有するポリイミド化合物であるポリイミド硬化剤（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）及びスチレン−マレイン酸共重合体（Ｃ）を含有する、熱硬化性樹脂組成物である。結合度＝重量平均分子量／仕込み平均分子量【選択図】なし |
