| 摘要 |
【課題】接合歪みによる精度悪化を抑制する。【解決手段】キャップ層５０に対してパッド部７０と対向する導体パターン８０を形成するようにし、パッド部７０と導体パターン８０とが電気的に接続されるようにする。これにより、キャップ層５０の表裏両面に発生する正負それぞれの電荷がパッド部７０や導体パターン８０に引き抜かれ、これらの中で正負の電荷が結合してキャンセルされるようにすることができる。したがって、金属接合部６１での接合歪みによって電荷が誘発されたとしても、外部接続用の各パッド部７０への影響、例えばセンサ信号に影響を与えることなどを抑制でき、センサ精度が悪化することを抑制することが可能となる。【選択図】図１ |
