| 摘要 |
【課題】発熱素子のリード端子と基板のスルーホールとを接続している半田部に応力を発生させず、冷却効率を高めることが可能な発熱素子の放熱構造を提供する。【解決手段】発熱素子Ｄは、素子本体Ｄａと、この素子本体から外方に突出するリード端子Ｄｂとを有している。発熱素子の放熱構造は、冷却面４に素子本体が固定され、且つ、リード端子の先端が基板５に設けたスルーホール５ａに挿通され、且つ、基板が冷却面の上方位置で固定された状態で、スルーホール及びリード端子の先端側の間を半田付けして半田部１２を設けている。【選択図】図２ |
