| 摘要 |
【課題】レーザによる導体層のダメージを軽減し、かつ導体層の表面に凹凸が生じにくくなることにより、信頼性を向上させることができる多層配線基板を提供すること。【解決手段】本発明の多層配線基板１０は、樹脂絶縁層２１，２２及び導体層３０を交互に積層した構造を有する。樹脂絶縁層２１，２２は第１樹脂絶縁層２１及び第２樹脂絶縁層２２を有し、導体層３０は第１導体部３１及び第２導体部３２からなる。第１導体部３１の直下にはビア導体２６が存在するものの、第２導体部３２の直下にはビア導体２６が存在していない。第１樹脂絶縁層２１には凹み部３３が形成され、凹み部３３は第２導体部３２の一部を構成する導体３４で埋められる。第２導体部３２は第１導体部３１よりも厚くなる。また、第２導体部３２の直上には、第２樹脂絶縁層２２に形成されたビア導体２７が存在する。【選択図】図１ |
