发明名称 光源モジュール
摘要 【課題】光源の温度の検知精度を向上させるための技術を提供する。【解決手段】光源モジュール1は、発光素子及び端子108,110を有する光源100と、端子108,110を外部給電端子600に電気的に接続するための配線基板200と、光源100及び配線基板200の間に配置され、発光素子に伝熱可能に接続される熱拡散部材300と、配線基板200に搭載され、光源100の温度を検知する温度検知部400と、絶縁性及び熱伝導性を有する充填材500とを備える。熱拡散部材300は、配線基板200側を向く面に凹部310を有する。温度検知部400は、凹部310に収容される。充填材500は、温度検知部400と凹部310の表面310aとの間に介在する。【選択図】図1
申请公布号 JP2017022042(A) 申请公布日期 2017.01.26
申请号 JP20150140203 申请日期 2015.07.14
申请人 株式会社小糸製作所 发明人 時田 主;小野田 幸央
分类号 F21S8/10;F21V23/00;F21V29/503;F21V29/508;F21V29/76 主分类号 F21S8/10
代理机构 代理人
主权项
地址