基板及び電子機器

摘要

【課題】基材の変形が容易であり、基材が変形した場合の搭載部品の端子と導電材との接合部分の破損を抑制する。【解決手段】柔軟性及び絶縁性を有する基材２６と、基材２６に形成され柔軟性及び導電性を有する導電パターン２８（導電材）と、導電パターン２８に端子３２が接合される制御部品３０Ｃ（搭載部品）と、基材２６において導電パターン２８の反対側に設けられ基材２６の平面視で搭載部品よりも小さい補強材３８と、を有する。【選択図】図５