| 摘要 |
【課題】品質が良好なウエーハレベルチップサイズパッケージ（WLCSP）を得ることができるウエーハの加工方法を提供する。【解決手段】表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成され区画された複数の領域に表面にバンプ２３を備えたデバイスが形成されたウエーハ２の加工方法であって、第１の厚みを有する切削ブレード３２３によってウエーハの表面側から分割予定ラインに沿ってデバイスの仕上がり厚さに相当する深さの切削溝を形成する工程と、ウエーハの表面にモールド樹脂４０を敷設するとともに切削溝にモールド樹脂を埋設する工程と、ウエーハの表面に保護部材６を貼着する保護部材貼着工程と、ウエーハの裏面２ｂを研削して切削溝２１０を表出させる工程と、ウエーハの裏面側から切削溝に沿って露出したモールド樹脂の幅方向部を切断してウエーハを個々のデバイスに分割する工程と、表面に貼着されている保護部材を剥離する工程とを含む。【選択図】図９ |
