| 摘要 |
【解決手段】パッケージ化された超小型電子素子９００が、前面９０９と、前面から離れるように延在する複数の第１の固体金属ポスト９１６とを有する超小型電子素子９０２を備える。基板９０１は主面９０６と、主面において露出し、第１の固体金属ポスト９１６に接合される複数の導電性素子９１２とを有する。また、ベース領域と、超小型電子素子から離れる先端領域とを有し、ベース領域及び先端領域はそれぞれ凹形の外周面を有する。第１の固体金属ポスト９１６はマルチステップエッチングプロセスにおいて形成する。【効果】エッチングプロセスでは達成不可能であるピッチ、先端径及び高さの組み合わせを用いて、単一の金属層から一体の金属マイクロコンタクト又はポストを形成できる。【選択図】図３０ |
